在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。因為導(dǎo)致臭氧層破壞的是氟氯烴中的氯原子,它被紫外線輻射擊中時會分離。碳-氟鍵比較強,因此分離的可能性比較低。反應(yīng)放熱后,氟開始和碳化硅進(jìn)行反應(yīng),通入等體積的干燥氮氣以稀釋氟氣,使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,生成氣體通過液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝,然后慢慢地氣化。





含鎂大于2%的合金不能用。在高溫,一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長的次序由小到大地排列則如下:因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。四氟化1碳是目前微電子工業(yè)中用量大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化1碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。將其通過裝有氫1氧化鈉溶液的洗氣瓶除去四氟1化硅,隨后通過硅膠和五氧1化二磷干燥塔得到終產(chǎn)品。由于化學(xué)穩(wěn)定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
四氟化碳是一種造成溫室效應(yīng)的氣體。它非常穩(wěn)定,可以長時間停留在大氣層中,是一種非常強大的溫室氣體。因為四氟化碳和四氟化1硅都是共價化合物,然而碳氟鍵的鍵能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于硅氟鍵的鍵能,鍵長也是前者短得多,所以四氟化碳的熱穩(wěn)定性更好。將其通過裝有氫1氧化鈉溶液的洗氣瓶除去四氟化1硅,隨后通過硅膠和五1氧化二磷干燥塔得到終產(chǎn)品。由于化學(xué)穩(wěn)定性極強,CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
您好,歡迎蒞臨安徽譜純,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |